中国科学技术大学与宾夕法尼亚州立大学的联合研究团队成功开发出基于GHz声波（即声子）的新型芯片技术。该芯片利用1.5GHz高频声波替代传统电子或光子进行信息传输，通过拓扑结构波导实现声波稳定传导，即使经过弯折或缺陷区域仍能保持信号完整性。

为验证技术可行性，上述联合研究团队采用激光振动计追踪声子运动轨迹，并首次集成马赫-曾德尔干涉仪于声学系统。实验证明，声波可被精确拆分为双路径并重组，实现对信息的主动处理。此项突破使声学芯片在通信、传感器和量子计算领域具备应用潜力，且体积较传统声学器件更小、可靠性更高。

研究负责人穆拉德·乌迪奇（Mourad Oudich）表示，技术灵感源于集成光子学，未来目标是将声学系统与电子、光子技术融合，打造多模态混合芯片。声子作为晶格振动的量子粒子，其独特属性有望突破现有芯片的物理限制——其特性使声波对材料缺陷的敏感度低于光或电子。这种拓扑声波导电路比传统声学设备更紧凑可靠，未来有望应用于无线通信滤波器、高精度传感器及量子计算机组件。

中国科学技术大学与宾夕法尼亚州立大学的联合研究团队成功开发出基于GHz声波（即声子）的新型芯片技术。该芯片利用1.5GHz高频声波替代传统电子或光子进行信息传输，通过拓扑结构波导实现声波稳定传导，即使经过弯折或缺陷区域仍能保持信号完整性。

为验证技术可行性，上述联合研究团队采用激光振动计追踪声子运动轨迹，并首次集成马赫-曾德尔干涉仪于声学系统。实验证明，声波可被精确拆分为双路径并重组，实现对信息的主动处理。此项突破使声学芯片在通信、传感器和量子计算领域具备应用潜力，且体积较传统声学器件更小、可靠性更高。

研究负责人穆拉德·乌迪奇（Mourad Oudich）表示，技术灵感源于集成光子学，未来目标是将声学系统与电子、光子技术融合，打造多模态混合芯片。声子作为晶格振动的量子粒子，其独特属性有望突破现有芯片的物理限制——其特性使声波对材料缺陷的敏感度低于光或电子。这种拓扑声波导电路比传统声学设备更紧凑可靠，未来有望应用于无线通信滤波器、高精度传感器及量子计算机组件。