9月24日消息，微软于官网宣布，其研发了一种新的芯片内置微流体冷却系统。与目前常用的冷板技术相比，新技术散热效果大幅提高。

微软表示，当前数据中心用于运行最新 AI 功能的芯片产生的热量比前几代高得多。面对日益增长的 AI 需求和更新的芯片设计，目前的冷却技术将在短短几年内达到瓶颈。

为了解决这个问题，微软成功测试了一种新的冷却系统，使冷却液能够直接流入芯片，从而更有效地散热。该团队还利用 AI 识别芯片独特热分布，并更精确地引导冷却液流向热点区域。

9月24日消息，微软于官网宣布，其研发了一种新的芯片内置微流体冷却系统。与目前常用的冷板技术相比，新技术散热效果大幅提高。

微软表示，当前数据中心用于运行最新 AI 功能的芯片产生的热量比前几代高得多。面对日益增长的 AI 需求和更新的芯片设计，目前的冷却技术将在短短几年内达到瓶颈。

为了解决这个问题，微软成功测试了一种新的冷却系统，使冷却液能够直接流入芯片，从而更有效地散热。该团队还利用 AI 识别芯片独特热分布，并更精确地引导冷却液流向热点区域。