8月13日，天风国际证券分析师郭明錤透露，苹果计划在明年下半年推出iPhone 18系列，并首次搭载全新设计的A20芯片。该芯片基于台积电2nm制程工艺，采用最新封装技术，预计提升能效和性能表现。

据悉，折叠屏版本将与iPhone 18同系列亮相，可能命名为iPhone 18 Fold。这款折叠屏机型采用类似Galaxy Z Fold系列的翻盖式双屏设计，内屏尺寸为7.76英寸、分辨率2713×1920，采用无开孔屏下前摄方案；外屏为5.49英寸、分辨率2088×1422，并配备挖孔屏。新机将应用改进后的屏幕技术，以尽可能减少折痕可见度。

在机身与结构方面，iPhone 18 Fold或将采用钛金属外壳和液态金属铰链，以提升耐用性和质感。相机部分配备两颗后置摄像头，解锁方式预计改用Touch ID指纹识别，而非现有的Face ID技术。

目前尚不确定A20芯片的新封装技术是否会覆盖iPhone 18系列全部型号，或仅限于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold等高端版本。市场消息称，苹果计划在2026年下半年率先推出高端机型，而标准版iPhone 18及iPhone 18 Air可能延至2027年春季发布。摩根大通预计，iPhone 18 Fold的定价约为1999美元（约合14343元人民币）。

8月13日，天风国际证券分析师郭明錤透露，苹果计划在明年下半年推出iPhone 18系列，并首次搭载全新设计的A20芯片。该芯片基于台积电2nm制程工艺，采用最新封装技术，预计提升能效和性能表现。

据悉，折叠屏版本将与iPhone 18同系列亮相，可能命名为iPhone 18 Fold。这款折叠屏机型采用类似Galaxy Z Fold系列的翻盖式双屏设计，内屏尺寸为7.76英寸、分辨率2713×1920，采用无开孔屏下前摄方案；外屏为5.49英寸、分辨率2088×1422，并配备挖孔屏。新机将应用改进后的屏幕技术，以尽可能减少折痕可见度。

在机身与结构方面，iPhone 18 Fold或将采用钛金属外壳和液态金属铰链，以提升耐用性和质感。相机部分配备两颗后置摄像头，解锁方式预计改用Touch ID指纹识别，而非现有的Face ID技术。

目前尚不确定A20芯片的新封装技术是否会覆盖iPhone 18系列全部型号，或仅限于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold等高端版本。市场消息称，苹果计划在2026年下半年率先推出高端机型，而标准版iPhone 18及iPhone 18 Air可能延至2027年春季发布。摩根大通预计，iPhone 18 Fold的定价约为1999美元（约合14343元人民币）。